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WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E: Harman, George。Research Progress on Bonding Wire for Microelectronic Packaging。Research Progress on Bonding Wire for Microelectronic Packaging。♫ご閲覧いただきありがとうございます♫説明文、写真、自己紹介文に目を通した上でご購入をご検討くださると幸いです。↓#福ろウの本倉庫一覧#福ろウの総出品一覧是非ご閲覧下さいませ。古本となります。本の中のページは、パラパラ捲りによる簡易的な確認をいたしました。○発送について。お支払い完了日から7日以内に発送します。#本　#古本　#中古本　#洋書　#英語本　#ワイヤーボンディング加工　#半導体　#George_Harman。Chip & Wire Bonding - C-MAC。↓他にも多数出品しております。実践Common Lisp。山下章著　復刻版チャレンジ！ AVG &RPG 2.3.5の３冊セット。（＾＾）よろしかったらフォローもお願いいたします♪○本の状態について。キンドル「無印」。ファミリーコンピューター　通信アダプタセット。出品している商品によってはスレやくすみなどの使用感、ヤケやシミ汚れといった経年劣化があります。エキスパートCプログラミング　知られざるCの深層。Kindle Paperwhite (8GB) 6.8インチ 広告なし 11世代。ペンなどによる書き込みは特に見当たりませんでしたが、見落としがある可能性がありますので、ご了承ください。【希少】日経コンピュータ 1981年【創刊号】ほか18冊セット。関数解析　宮島。佐川急便/日本郵便で発送します。きつねさんでもわかるLLVM コンパイラを自作するためのガイドブック。プロジェクトマネジメント知識体系ガイド(PMBOKガイド)第7版+プロジェクト…。商品の梱包にリサイクル紙材を使用する場合がありますので、ご了承ください。コンピュータ・IT statistical modeling molecular biology